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【第1节】
HFSS 3D Component功能介绍
【第2节】
芯片封装联合仿真
【第3节】
ANSYS Savant功能介绍
【第4节】
ANSYS CFD 17.0的全新燃烧功能介绍
【第5节】
ANSYS Fluent & CFX 17.0 新功能
【第6节】
ANSYS17.0在无线传输的新功能
【第7节】
ANSYS17.0在芯片、封装与系统整合的新功能
【第8节】
DDR系统虚拟验证平台
【第9节】
Delcross:车载天线布局、车载雷达系统仿真新技术
【第10节】
FLUENT MESHING 革命性网格生成界面及流程
【第11节】
PCB板极电热耦合分析及对电子设备热设计的影响
【第12节】
嵌入Workbench系统的Forte内燃机流场分析
主讲人:
ansys
关键字:
ansys17.0
教程
课程简介:
ANSYS公司经过45年的发展,目前已是全球最大的仿真软件公司,在电磁、结构、流体、芯片和嵌入式仿真领域具有领先优势。 ANSYS17.0将用户的工程仿真体验和产品开发结果改善10倍、用户的设计流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生产力提升10倍,从而让用户在明显降低成本的情况下显著加快新产品上市进程。
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