2019年10月25日，“2019年（第十一届）中国制造业供应链管理峰会”在福州举行。SAP大中华区资深方案架构师兰翔分享到，当今时代需要的供应链管理应包含集成供应体系、设计到运营、全局可视、数字化平台等要素。SAP 云端产品助力企业实现高效供应链管理，建立研发与供应链共同参与的全产品生命周期管理流程，构建运营优化与产品创新融合的KPI指标体系，实现全网络产品安全溯源以及数据的可视化和存储分析。

2019年7月25日，“2019（第十六届）中国制造业数字化转型解决方案高峰论坛”在无锡举办。SAP中国资深方案架构师刘侃在“SAP 智慧企业方案赋能智能制造”的主题演讲中指出，智慧企业驱动转型。智慧企业包含智能的商务应用、智能技术、数字化平台三大要素，贯通完整的价值链，实现人、物、流合一的智能数字化供应链，从而创造出新的商业价值和生态系统优势。

      西门子工业软件先进制造中心主任汪锐发表演讲，分享了西门子对于数字化制造以及打造企业数字化平台方面的一些探索，并介绍了西门子数字化企业解决方案。

      北京许继电气有限公司咨询工程部业务经理崔靖平介绍了如何通过产品数字化平台实现智能转型。

      e-works智能制造研究院专家许永硕分享对此次工博会的一些看法，主要围绕三条主线展开，第一是人工智能，第二是3D透明化体验，第三是数字化平台……

    本视频是由惠普公司行业拓展经理丁景于11月25-26日在苏州举办的2010中国制造业产品创新数字化国际峰会上以“惠普数字工作台为您打造创新数字化平台”为主题的演讲。     演讲内容首先通过保持设计竞争方面的挑战和快速多变的市场使企业对创新方面的需求日益迫切，从而提出惠普数字工作台的功能优势；接着总体介绍了惠普Z系列台式图形工作站的优势和服务特点并介绍了2010全新发布的ATI FirePro 3D专业图卡新家族成员，最后通过HP、SolidWorks、AMD技术融合、联合促销，形成强悍之躯。