【在线讲坛】
在2020年10月13日秋季CIMdata PLM市场与产业发展论坛上。CIMdata副总裁Stan Przybylinski重点剖析了企业开发智能互联产品面临的问题。据CIMdata调研发现,目前认为智能互联产品很重要/非常重要的企业占比81%,并且现今很多制造产品已实现了智能和互联功能,但在大部分企业中,机械、电气/电子和软件的开发还是相互孤立的,即企业开发智能互联产品的流程和工具之间存在着鸿沟。资料就如何改进和开发生命周期管理流程来打破孤岛式开发提供了一系列思路,包括:贯穿生命周期的xBOM(多视图)管理、实现闭环产品开发、引入敏捷开发方法论、利用物联网形成智能互联生命周期的闭环等。
【典型案例】
2020年5月19-22日,由e-works主办的“2020(第九届)中国智能制造高峰论坛暨第十七届中国智能制造岁末盘点颁奖典礼”在线上成功举办。联宝(合肥)电子科技有限公司CIO徐文胜分享了联宝科技的智能制造实践,以及如何利用数字化技术来支持疫情后的复工。联宝科技是联想集团全球最大的PC研发和制造基地、国家级智能制造示范基地。联宝科技的智能制造基于柔性制造、敏捷交付、严苛品质三大目标,从自动化、数字化、智能化三方面入手实现制造能力的全面提升。在自动化方面,联宝打造了业界领先的标杆自动化产线,快速复制并在全厂推广。在数字化方面,联宝实现了三大“打通”:打通研发与制造环节,基于3D模型模拟仿真,打造数字化样机以及数字化的制造流程与制造工艺;打通IT与OT,建立工业IOT平台;打通企业内外部协同,通过供应链云、质量云实现供应链上下游密切协同。在智能化方面,联宝实现了智能排产、智能用工、智能检测。此外徐文胜还介绍了在复工过程中,联宝灵活的系统架构展现出的优势以及如何应用数据驱动决策来支持复工。