4月28日，湃睿在北京举行“三维建模软件——Pidex 2016”新品发布会。Pidex 2016的问世，被誉为设计制造领域里程碑的事件。Pidex采用直接建模与参数化相结合，直接建模为基础，辅以参数化建模的技术，代表着这十多年来3D工程领域最显著的技术进步。一段视频带你了解湃睿Pidex 2016。

阐述对两化融合和智能制造的理解，重点介绍光迅科技两化融合工作，包括：评估、业务、架构、落地、集成、营销平台、制造平台、研发平台、供应链，发布企业“十三五”展望。

　　在过去惠普公司取得了诸多骄人成绩和认可，如今在“专业，创新，绿色环保”理念的指导下，惠普工作站走出了属于自己的专业创新之路，其中包含专业工作站硬件产品、创新软件和增值解决方案、齐全的ISV认证和支持计划三个部分。

李彦宏在2016IT领袖峰会上表示：“很多科学的进步，背后都是有商业力量推动的，我们做企业的其实就是应该思考怎么用我们的商业力量来推动科技的进步。”

　　这款未来科技的智能头盔配备了HUD抬头显示功能，前后双摄像头，并采用了左手车把控制的操作方式。 　　这个头盔能可以提供当前的速度、燃料信息，并带有路标识别功能，还会配置V2V技术，它可以监测街上行驶的其他车辆的速度、位置等对其他驾驶员无法开放的“隐藏”数据，同时能够自动预测出在当前行驶车道的前方是否会有潜在的碰撞危险。

近期，全球互联网科技界最大的新闻之一，可能就是全球互联网巨头谷歌改名字了。它的背后或许还有更多深意，同时勾起了外界人士的兴趣，谷歌这个庞大帝国的背后的一些秘密或是东西，今天就为大家揭秘。

研华科技是全球智能系统产业的领导厂商，专注于自动化、嵌入式电脑、智能服务三大市场，致力成为智慧城市及物联网领域中最具关键影响力的领导企业。经过30年的发展，研华在电子平台服务市场积累了丰富的经验，并引领工业发展方向，为全球用户提供全套硬件/软件/客户服务/全球后台支持和电子商务基础设施等解决方案。

研华协同创新研发中心座落于昆山的协同创新研发中心(Advantech Plus Technology Center, A+TC)于2014年1月初正式揭幕。A+TC中的Plus说明研华不断追求From Good to Great的企业精神，同时也取其中文“加”、也就是“一起”的意思，象征研华将通过中心与伙伴一起协同合作、共同创新，一同成为智能地球的推手。

2015年12月3日-4日，由e-works数字化企业网和浙江省企业信息化促进会主办的“第十一届中国制造业产品创新数字化国际峰会”在杭州举办。会上，泛云科技联合创始人 龚炜作了主题为“智能制造时代的工业研发云”的演讲。

　　一年一度的CES全球科技盛宴在北京时间1月6日正式拉开帷幕，2016年CES首日都发了哪些产品，一起去看看吧。