2019年9月19-20日，以“数字化转型与智能化创新”为主题的“2019（第五届）智能制造国际论坛”在武汉隆重召开。富士康工业互联网董事长李军旗以“创新引领、智造赋能”为题，分享了富士康的工业互联网转型之路，提出了“智能制造+工业互联网平台”四轴模型，阐释了智能制造及工业互联网的概念及目的，最后分享了富士康工业互联网的智能中控系统雾小脑、工业互联网创新思维Micro Cloud（专业云）解决方案及应用案例。

2019年9月19-20日，以“数字化转型与智能化创新”为主题的“2019（第五届）智能制造国际论坛”在武汉隆重召开。e-works CEO黄培博士详解了数字化转型与智能制造的内涵，并通过多个案例的展示分享了智能制造的前沿技术，如Digital twin、金属增材制造技术、创成设计等，解读了制造企业应如何应用数字化技术支撑智能制造以及如何进行智能工厂规划等。

2019年9月19-20日，以“数字化转型与智能化创新”为主题的“2019（第五届）智能制造国际论坛”在武汉隆重召开。来自光迅科技制造部的经理何俊分享了光迅科技的智能制造规划与推进智能制造的实践经验以及工业物联网规划。光迅科技的智能制目标是实现快速响应客户需求的端到端光电子智能制造新模式，智能制造重点建设板块包括信息化、自动化、COB线体设计、自动化仓储物流中心。

锡膏回流焊融化后的焊接效果演示，回流焊是指将贴装器件后的PCB板，通过回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。

三星EXCEN PRO 16头贴片机贴片工艺演示，贴片工艺是指将SMD电阻、电容、电感、晶振、滤波器等贴装器件，通过贴片机贴装在PCB基板上。

德国EKRA印刷机型号Serio4000印刷锡膏演示，焊膏印刷流程步骤是将锡膏涂敷与钢网上，刮刀以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢网开口，并脱模与基板对应的焊盘上。

随着新技术的涌现，数据量将会呈指数级快速增长，因此，数据的存储、安全保护和访问方式至为重要。IBM Cloud Object Storage可灵活应对非结构数据存储需求。

IBM Spectrum Scale提供出色的可扩展性和认知数据管理，减少了高达90%的存储成本。

IBM存储技术工程师主要介绍了IBM Spectrum Virtualize 虚拟化产品的基本结构与功能。

第二十一届中国国际工业博览会于2019年9月17日-21日在国家会展中心（上海）举行。e-works记者来到摩尔元数科技有限公司展台，摩尔元数副总经理原晓君接受了采访，对当前摩尔云的发展以及平台的推进情况进行了介绍。