2025年6月6日，e-works“第九届中国装备制造业智能制造论坛”在天津举办。日立电梯（天津）有限公司数字化负责人许涛介绍了日立电梯天津工厂通过5G+AI项目，在部件检测、装箱齐套性检验、安全生产及物流优化等场景中实现AI赋能，提升产品质量与生产效率。

2025年6月20日，e-works举办了“2025国际智能制造（上海）论坛”。iTAC中国区总经理谢志坚探讨了如何通过数字化技术推动制造业的全球化发展。介绍了 iTAC Software的数字工厂解决方案，强调了 AI和IoT技术在提高生产效率、设备利用率和质量方面的关键作用，以及通过数字孪生和低代码工具实现快速部署和扩展的能力。此外，还展示了如何通过全球化的BI仪表板实现跨工厂的关键绩效指标（KPI）评估，提升管理效益和资源调度灵活性。

2025年6月20日，e-works举办了“2025国际智能制造（上海）论坛”。神州数码企业云业务集团/软件BU/Autodesk专家系统工程师金禹科详细介绍了数字化工厂的全生命周期，并强调了数字孪生、多专业协同、精细化设计与模拟的重要性。此外，还展示了Autodesk的一站式数字工厂解决方案，覆盖规划、设计、施工、运维等阶段，通过多种工具实现设计管理、问题管理、设备监控等功能，旨在满足不同场景下的多样化需求，提升决策效率和工厂寿命。

2025年6月11日，e-works举办了“AI赋能工业运维，PHM一体机30分钟实现设备零停机”在线研讨会。鸿凯科技技术部经理黄武分享了鸿凯科技作为综合能源管理解决方案提供商，与研华科技深度合作，利用研华的PHM Edge AI一体机，为威世半导体提供了从设备安装、配置到调试的快速部署方案。该方案通过软硬一体设计、AI预警诊断功能，实现了设备健康状态的实时监测，显著降低了停机率（减少70%的停机事件），提升了运维效率（提高20%），并增强了交付稳定度。项目实施仅用一周完成安装调试，一个月完成测试验证和交付。未来，三方将继续深化合作，强化PHM Edge AI一体机的能力，整合到iMachine设备运维平台，打造行业标杆案例，推动半导体行业的智能化转型。

2025年3月28日，e-works“2025中国制造业APS应用研讨会”在宁波举办。江苏本川智能电路科技股份有限公司CIO王超介绍了PCB行业现状及企业面临的生产瓶颈，如产能利用率低、排程复杂、信息不透明、物料供给不稳定等。通过实施APS系统，企业实现了智能排程、产能优化、物料精准管理等功能，显著提升了生产效率、设备利用率和交付准时率，同时缩短了生产周期并降低了库存积压。探讨了APS系统的实施过程、挑战及解决方案，并展望了未来结合AI、IoT和云端技术的优化方向，展示了APS系统在提升企业生产管理水平和竞争力方面的关键作用。

华中科技大学工程实践创新中心将发展新理念、学科新进展、产业新进步融入实践教学，形成以智能制造全过程为特征的工程训练课程体系，致力于培养能够适应和引领未来工程需求的创新人才。

2025年5月21日，e-works举办了以“人工智能在制造业的应用与实践”为主题的线上研讨会。TeamViewer企业解决方案工程师谢睿探讨了AI与AR技术在制造行业的应用，旨在解决制造行业面临的挑战，并展示了其在维修组装指导、技能培训和远程协作等方面的应用效果。

2025年4月25日，e-works“2025国际智能制造（西南）论坛”在重庆举办。Unity中国工业解决方案总监谭雷介绍了Unity中国的市场地位和技术优势，分享了其为工业领域定制的“团结引擎”工业套件，包括CAD数据处理、实时产线连接、云渲染等功能。通过多个行业实践案例，展示了Unity中国如何通过数字孪生技术解决行业痛点，提升生产效率、降低运维成本，并推动企业的数字化转型。他还强调了Unity中国在数字孪生、智慧城市、汽车工业等领域的广泛应用前景。

2025年5月21日，e-works举办了以“人工智能在制造业的应用与实践”为主题的线上研讨会。Epicor 资深解决方案顾问俞大胜分享了Epicor AI套件通过整合行业ERP、智能数据采集、机器学习等技术，为制造业提供从洞察到行动的全面解决方案。其优势包括快速上手、优化人机互动、解决数据孤岛问题、提升决策速度和精准度。Epicor的AI技术专注于特定行业挑战，如供应链优化、库存管理、知识传承等，利用丰富的行业经验和数据模型，实现从认知决策到敏捷运营的转变，助力企业构建智慧工厂，提升市场竞争力。

2025年3月28日，e-works“2025 中国制造业APS应用研讨会”在宁波举办。赛美特APS事业部专家顾问常天田介绍了赛美特公司作为工业场景解决方案供应商，以“软件成就智造”为使命，为制造企业提供从经营管理到生产管理的一站式解决方案。赛美特的PlantU APS产品是一款由AI驱动和数字孪生的ISC计划与排程解决方案，构建了多层次计划体系，涵盖需求、生产、物料、储运等维度组件。探讨了制造业供应链管理者面临的新挑战，赛美特SCP变革的新探索，以及供应链产供销协同管理的整体解决方案。通过具体行业案例，展示了赛美特产品在半导体、面板等行业中的成功应用，以及其在优化计划、提升效率、降低成本方面的显著效果。