视频信息
- 主讲人：
- ansys
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- 关键字：
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芯片封装 联合仿真 ansys17.0
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- 发布时间：
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2016-05-20
- 视频简介：
- 本次网络培训将介绍ANSYS开发的SoC芯片功耗、噪声及可靠性分析平台RedHawk设计芯片封装联合仿真加速电源功耗设计流程。RedHawk可以实现准确的静态和动态电源噪声分析，电源地和信号电子迁移分析，低功耗设计分析，静电防护分析，基于动态电源噪声的时序抖动分析，自动修复优化，定位电源完整性问题，为系统级分析提供芯片级功耗模型以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。同时RedHawk支持封装和板级的抽取模型，使得芯片级的分析更加准确。
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